柔らかいスピントロニクスデバイスの開発
技術者千葉 大地
技術分野スピントロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、IoTセンサー
技術移転
共同研究
受託研究
技術相談・指導

大学・高専
大阪府



柔らかいスピントロニクスデバイスの開発

柔らかいスピントロニクスデバイスの開発

企業のみなさまにつなげたい技術(シーズ)

スピン素子を(柔らかい)フレキシブル基板上に実装することに成功し、生体モーションをスピントロニクス素子で同定可能であることを実証しました。
既に広く普及している超高感度スピントロニクス素子(=磁気トンネル接合(MTJ))をフレキシブル基板上に直接形成することに成功し、世界最高感度のひずみゲージ実現に向けた取組を展開しています。
スピンのベクトルの性質を活かし、ひずみ方向のセンシングに成功しました。
企業のみなさまにつなげたい技術(シーズ)

活用が想定される分野例

スピントロニクスデバイスに柔らかさを付与することで、メカニカルモーションセンサーやウェアラブルデバイスにスピントロニクス素子の優位性を活かしていくことが可能となります。特に、IoT用途を目指し、集積化されたウェアラブル知能センサーシートや、無電源でメカニカルモーションを記録できるレジスタなどへの展開が期待されます。また、スピントロニクス材料の力学的性質と磁性の関わりを原子・ナノスケールから理解することで、さらなるデバイスの性能向上や機能創発が実現する可能性があります。

技術の活用例


技術の活用例

シーズのご紹介


■背景
磁気記録の高度化を目指し発展してきたスピントロニクスですが、IoT時代へのさらなる貢献に向け、高感度センサーやウェアラブルデバイスへの展開が期待されています。

■概要・特徴
これまで、硬いSi基板上に形成されてきたスピントロニクスデバイスを、柔らかい基材(フレキシブル基板)の上に直接形成することに成功し、実用展開の可能性を広げました。現在、世界最高感度のひずみゲージや、それらの集積化によるウェアラブル生体モーションセンサなどの開発を行っています。
シーズのご紹介

公開情報:特許情報、参考文献、ホームページなど

論文Paper
■ Nature Elec. 1 (2018) 124-129
■ Appl. Phys. Express 12 (2019) 053001
■ Appl. Phys. Lett 114 (2019) 132401
■ Appl. Phys. Lett 114 (2019) 202401
特許Patent
■ 特許第6722304号
■ 特願2019-14792

企業のみなさまへ

千葉 大地
ハードディスクのヘッドや磁気メモリなどの高度化を経て、スピントロニクスは発展してきました。しかし、これまでは、力学センシングとは無縁でした。IoT時代を支えるものと期待されるCPS(サイバーフィジカルシステム)にとって最も重要な「力学量を高度にセンシングする」というニーズにも、この高感度な「柔らかいスピントロニクスデバイス」がマッチするものと考えております。

支援メニュー
技術移転
共同研究
受託研究
技術相談・指導

技術相談・指導(学術相談;有償)ならびに企業様との共同課題解決としての共同研究を想定しておりますが、まずは、産学連携窓口(産業科学研究所 戦略室)まで企業様の現状や課題を教示ください。その後、戦略室が、企業様と研究者の面談などをアレンジさせていただきます。

周辺研究

我々はスピントロニクスが得意とする磁気センシングも行っております。例えば、コンクリートに埋設された鉄筋の非破壊検査精度向上などにも取り組んでおり、新たなセンシング原理を生み出そうとしています。この磁気センシングについても遠慮なくお問い合わせください。


■本ページに係るお問合せ先

大阪大学 産業科学研究所 戦略室・TEL:06-6879-8448・Email:air-office@sanken.osaka-u.ac.jp

先頭に戻る