| 技術者 | 千葉 大地 |
|---|---|
| 技術分野 | スピントロニクス、フレキシブルエレクトロニクス、IoTセンサー |
柔らかいスピントロニクスデバイスの開発
企業のみなさまにつなげたい技術（シーズ）
スピン素子を(柔らかい)フレキシブル基板上に実装することに成功し、生体モーションをスピントロニクス素子で同定可能であることを実証しました。
既に広く普及している超高感度スピントロニクス素子(＝磁気トンネル接合(MTJ))をフレキシブル基板上に直接形成することに成功し、世界最高感度のひずみゲージ実現に向けた取組を展開しています。
スピンのベクトルの性質を活かし、ひずみ方向のセンシングに成功しました。
既に広く普及している超高感度スピントロニクス素子(＝磁気トンネル接合(MTJ))をフレキシブル基板上に直接形成することに成功し、世界最高感度のひずみゲージ実現に向けた取組を展開しています。
スピンのベクトルの性質を活かし、ひずみ方向のセンシングに成功しました。
活用が想定される分野例
スピントロニクスデバイスに柔らかさを付与することで、メカニカルモーションセンサーやウェアラブルデバイスにスピントロニクス素子の優位性を活かしていくことが可能となります。特に、IoT用途を目指し、集積化されたウェアラブル知能センサーシートや、無電源でメカニカルモーションを記録できるレジスタなどへの展開が期待されます。また、スピントロニクス材料の力学的性質と磁性の関わりを原子・ナノスケールから理解することで、さらなるデバイスの性能向上や機能創発が実現する可能性があります。
技術の活用例
シーズのご紹介
■背景
磁気記録の高度化を目指し発展してきたスピントロニクスですが、IoT時代へのさらなる貢献に向け、高感度センサーやウェアラブルデバイスへの展開が期待されています。
■概要・特徴
これまで、硬いSi基板上に形成されてきたスピントロニクスデバイスを、柔らかい基材(フレキシブル基板)の上に直接形成することに成功し、実用展開の可能性を広げました。現在、世界最高感度のひずみゲージや、それらの集積化によるウェアラブル生体モーションセンサなどの開発を行っています。
公開情報：特許情報、参考文献、ホームページなど
論文Paper
■ Nature Elec. 1 (2018) 124-129
■ Appl. Phys. Express 12 (2019) 053001
■ Appl. Phys. Lett 114 (2019) 132401
■ Appl. Phys. Lett 114 (2019) 202401
特許Patent
■ 特許第6722304号
■ 特願2019-14792
企業のみなさまへ
ハードディスクのヘッドや磁気メモリなどの高度化を経て、スピントロニクスは発展してきました。しかし、これまでは、力学センシングとは無縁でした。IoT時代を支えるものと期待されるCPS(サイバーフィジカルシステム)にとって最も重要な「力学量を高度にセンシングする」というニーズにも、この高感度な「柔らかいスピントロニクスデバイス」がマッチするものと考えております。
我々はスピントロニクスが得意とする磁気センシングも行っております。例えば、コンクリートに埋設された鉄筋の非破壊検査精度向上などにも取り組んでおり、新たなセンシング原理を生み出そうとしています。この磁気センシングについても遠慮なくお問い合わせください。
周辺研究
我々はスピントロニクスが得意とする磁気センシングも行っております。例えば、コンクリートに埋設された鉄筋の非破壊検査精度向上などにも取り組んでおり、新たなセンシング原理を生み出そうとしています。この磁気センシングについても遠慮なくお問い合わせください。
■本ページに係るお問合せ先
大阪大学 産業科学研究所 戦略室・TEL：06-6879-8448・Email：air-office@sanken.osaka-u.ac.jp
