■概要・特徴 これまで、硬いSi基板上に形成されてきたスピントロニクスデバイスを、柔らかい基材(フレキシブル基板)の上に直接形成することに成功し、実用展開の可能性を広げました。現在、世界最高感度のひずみゲージや、それらの集積化によるウェアラブル生体モーションセンサなどの開発を行っています。